據臺灣電子時報援引業內人士消息稱，由于人工智能服務器需求激增，高帶寬內存（HBM）價格已開始上漲。

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目前，全球前三大存儲芯片制造商正將更多產能轉移至生產HBM，但由于調整產能需要時間，很難迅速增加HBM產量，預計未來兩年HBM供應仍將緊張。

另據韓媒報道，三星計劃投資1萬億韓元（約合7.6億美元）擴產HBM，目標明年底之前將HBM產能提高一倍，公司已下達主要設備訂單。

據悉，三星已收到AMD與英偉達的訂單，以增加HBM供應。

本次三星將在天安工廠展開擴產，該廠主要負責半導體封裝等后道工藝。HBM主要是通過垂直堆疊多個DRAM來提高數據處理速度，因此只有增加后段設備才能擴大出貨量。三星計劃生產目前正在供應的HBM2和HBM2E等產品，并計劃于下半年量產8層堆疊HBM3和12層HBM3E。

值得一提的是，6月已有報道指出，另一存儲芯片巨頭SK海力士已著手擴建HBM產線，目標將HBM產能翻倍。擴產焦點在于HBM3，SK海力士正在準備投資后段工藝設備，將擴建封裝HBM3的利川工廠。預計到今年年末，后段工藝設備規模將增加近一倍。

本次韓媒報道指出，SK海力士的這一投資金額大約也在1萬億韓元（約合7.6億美元）水平。

業內預計，明年三星與SK海力士都將進一步擴大投資規模。由于谷歌、蘋果、微軟等科技巨頭都在籌劃擴大AI服務，HBM需求自然水漲船高，“若想滿足未來需求，三星、SK海力士都必須將產能提高10倍以上。”

▌主流AI訓練芯片“標配” HBM或迎量價齊升

實際上，2023年開年后三星、SK海力士的HBM訂單快速增加，之前另有消息稱HBM3較DRAM價格上漲5倍。

隨著AI技術不斷發展，AI訓練、推理所需計算量呈指數級增長，2012年至今計算量已擴大30萬倍。處理AI大模型的海量數據，需要寬廣的傳輸“高速公路”即帶寬來吞吐數據。

HBM通過垂直連接多個DRAM，顯著提高數據處理速度。它們與CPU、GPU協同工作，可以極大提高服務器性能。其帶寬相比DRAM大幅提升，例如SK海力士的HBM3產品帶寬高達819GB/s。同時，得益于TSV技術，HBM的芯片面積較GDDR大幅節省。

國盛證券指出，HBM最適用于AI訓練、推理的存儲芯片。受AI服務器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預計，2025年HBM市場規模可達25億美元。

廣發證券也補充稱，HBM方案目前已演進為高性能計算領域擴展高帶寬的主流方案，并逐漸成為主流AI訓練芯片的標配。

AIGC時代為HBM帶來的需求增量主要體現在兩方面：

一方面，單顆GPU需要配置的單個HBM的Die層數增加、HBM個數增加；另一方面，大模型訓練需求提升拉動對AI服務器和AI芯片需求，HBM在2023年將需求明顯增加，價格也隨之提升。